- A pesar de su tamaño mSSD de 2 mm de grosor, alcanza una velocidad de escritura de 6500 MB/s
- Longsys elimina casi 1000 uniones de soldadura con tecnología de integración a nivel de oblea
- MicroSSD reduce la tasa de error de 1.000 DPPM a sólo 100
Longsys ha presentado lo que llama el primer microSSD o MSSD de paquete integrado de la industria, utilizando un diseño que combina varios componentes clave en un solo paquete compacto.
El mSSD mide sólo 20 x 30 mm, tiene sólo 2 mm de grosor y pesa sólo 2,2 gramos.
A pesar de su tamaño, admite el rendimiento PCIe Gen4x4, alcanzando velocidades de lectura secuencial de hasta 7400 MB/s y velocidades de escritura de hasta 6500 MB/s.
Embalaje de chips integrado
Este dispositivo logra estadísticas de lectura y escritura aleatorias de hasta 1000K y 820K IOPS respectivamente, compatible con unidades M.2 más grandes.
A diferencia de los SSD tradicionales que dependen del ensamblaje de PCB, los mSSD utilizan tecnología de sistema en paquete (SiP) a nivel de oblea.
Este enfoque integra el controlador, la memoria flash NAND, los circuitos integrados de administración de energía y otros componentes pasivos en un solo gabinete.
Esto elimina las casi 1000 uniones de soldadura que normalmente se encuentran en los SSD basados en PCB.
Longsys dijo (originalmente en chino), que este cambio mejora la confiabilidad general al reducir la tasa de defectos de 1000 piezas defectuosas por millón a menos o igual a 100.
Este paso también elimina varios pasos de fabricación, como la colocación de PCB y la soldadura por reflujo, lo que reduce la complejidad y el riesgo de contaminación de la máscara de soldadura o daños por calor.
Con este sistema, Longsys afirma que ahora puede completar la fabricación desde la oblea hasta el producto terminado en un solo proceso.
La empresa afirma que duplica la eficiencia del suministro y reduce los gastos generales en más de un 10%.
También se dice que el diseño reduce el consumo de energía al eliminar los procesos de montaje en superficie de alta energía, lo que puede ayudar a controlar las emisiones de carbono y respaldar el cumplimiento ambiental.
Para el rendimiento térmico, Longsys utiliza una combinación de soportes de aleación de aluminio, parches de grafeno y silicio térmicamente conductor para ayudar a disipar el calor.
Cumple con los estándares de energía NVMe con una potencia inactiva inferior a 3,5 mW y una utilización máxima dentro de los límites de las especificaciones.
El mSSD de Longsys admite TLC y QLC NAND con capacidades que van desde 512 GB a 4 TB.
También cuenta con un disipador térmico modular con clip que puede ampliar el factor de forma a los estándares M.2 2230, 2242 o 2280 sin herramientas.
Esto lo hace adaptable a una amplia gama de dispositivos, como portátiles empresariales, consolas portátiles, drones y cascos de realidad virtual.
MSSD se encuentra actualmente en la fase de aceleración de la producción en masa, con patentes presentadas a nivel nacional e internacional.
Si bien su tamaño pequeño y diseño compacto pueden atraer a los fabricantes, su proceso de empaquetado avanzado puede hacerlo más caro que los SSD portátiles tradicionales en el momento del lanzamiento.
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